高温反偏试验系统
该产品能满足各种封装形式的二极管、三极管、半桥、场效应管、可控硅、IGBT等系列器件在高温高湿环境下进行反向偏压试验。
- 产品概要
特色说明
该产品能满足各种封装形式的二极管、三极管、半桥、场效应管、可控硅、IGBT等系列器件在高温高湿环境下进行反向偏压试验。
产品概要
该产品能满足各种封装形式的二极管、三极管、半桥、场效应管、可控硅、IGBT等系列器件在高温高湿环境下进行反向偏压试验。本产品试验方法符合国军标GJB128相关要求。
˙产品型号
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型号 |
YED/GWFP-608 |
YED/GWFP-616 |
YED/GWFP-620 |
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工作室尺寸 (深*宽*高）mm |
600*600*600 |
600*600*600 |
600*600*600 |
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试验通道数 |
8通道 |
16通道 |
20通道 |
˙产品主要参数
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性能指标 |
温度范围 |
（环境温度+20）℃~+150℃ |
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温度偏差 |
150℃±2.0℃（空载） |
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波动度 |
±0.5℃ |
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电压范围 |
(6V-2000V)可选 |
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电流范围 |
(0.6A-200A)可选 |
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最大功率 |
1200W |
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独立试验区域 |
4~8个区 |
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试验通道数 |
8通道 |
16通道 |
20通道 |
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单板工位数/总容量 |
80工位/640工位 |
80工位/1280工位 |
80工位/1600工位 |
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驱动板数量 |
8块 |
16块 |
20块 |
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电压测量 |
2000.0V；分辨率：0.1V；精度：±1%±2LSB |
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漏电流测量 |
4mA；分辨率：0.01μA；精度：±1%±2LSB |
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老化板基板材质 |
标配高Tg基板 |
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老化板耐温范围 |
150℃/175℃可选 |
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老化板尺寸 |
280*590（mm） |
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使用材料 |
外箱材质 |
A3钢板，数控机床加工成型，表面进行喷塑处理，更显光洁、美观 |
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内箱材质 |
SUS304优质不锈钢板 |
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保温材质 |
硬质聚氨酯泡沫+高密度玻璃纤维棉 |
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核心配置 |
系统功能 |
1、试验每通道电压/工位漏电流检测/试验箱温度检测;2、老化板插板状态检测;3、驱动板通信状态检测;4、每工位高压击穿保护(每工位串联一个快熔陶瓷保险丝)。5、具备测试数据自动生成可编辑试验报告，报表采用EXCEL格式。6、可实时监控每工位漏电流并描绘出漏电曲线。7、支持入网，可Web端远程监控。 |
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远程监控 |
能远程监控，可在手机端查询实时数据并可进行相关控制操作。 |
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断电保护 |
如突然断电;工控机会有UPS确保试验数据的安全保存，同时记录断电时间。此时，报警灯会提醒断电(直至UPS电源耗尽)，系统电源切断。当再次来电时，整机不会自动启动，直至人工干预再继续工作。 |
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